【TC Wafer】晶圓測溫系統(tǒng)，憑借我們自主研發(fā)的核心技術(shù)，創(chuàng)造性地將耐高溫熱電偶傳感器嵌入晶圓表層，從而實現(xiàn)對晶圓制程中溫度波動的實時追蹤與詳盡記錄。這一創(chuàng)新系統(tǒng)為半導體生產(chǎn)流程引入了高效且穩(wěn)定的監(jiān)控機制，助力制造商精準把控并優(yōu)化關鍵工藝參數(shù)。

產(chǎn)品獨特優(yōu)勢：

1. 超凡耐高溫性能：熱電偶傳感器擁有卓越的1200℃耐高溫能力，使TC Wafer成為監(jiān)控極端溫度條件下半導體生產(chǎn)過程的理想選擇。
2. 精確實時溫度監(jiān)測：TC Wafer能夠?qū)崟r提供晶圓上特定位置的精確溫度讀數(shù)，確保對制程溫度的嚴密把控。
3. 全晶圓溫度分布圖：通過晶圓上多點的溫度數(shù)據(jù)采集，系統(tǒng)可生成全面的晶圓溫度分布圖，幫助用戶迅速識別并處理加熱或冷卻不均的問題。
4. 瞬態(tài)溫度動態(tài)捕捉：無論是升溫、降溫過程，還是恒溫階段及延遲時間等關鍵參數(shù)的微妙變化，TC Wafer都能精準捕捉，為工藝的深度優(yōu)化提供堅實數(shù)據(jù)支撐。

1. 制程控制與優(yōu)化助手：通過持續(xù)監(jiān)測晶圓在熱處理中的溫度變遷，工程師得以精準調(diào)整工藝參數(shù)，從而實現(xiàn)生產(chǎn)效率的提升與產(chǎn)品質(zhì)量的保障。
2. 廣泛晶圓尺寸兼容性：【TC Wafer】的靈活設計使其能夠適應從2英寸到12英寸的不同晶圓尺寸，滿足多樣化的制造需求。

【TC Wafer】晶圓高精度測溫系統(tǒng)不僅提升了溫度監(jiān)測的精度與范圍，更為半導體制造業(yè)帶來了前所未有的制程優(yōu)化機會。