近幾年來，中國半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)品在國內(nèi)需求也大幅增長，如何最大限度地提高生產(chǎn)效率并降低不合格率成為半導(dǎo)體制造廠商的現(xiàn)實(shí)需求。半導(dǎo)體產(chǎn)品因其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和制造工藝的精密性和復(fù)雜性，生產(chǎn)過程中任何一個(gè)節(jié)點(diǎn)的微小瑕疵都有可能在產(chǎn)品性能、穩(wěn)定性和安全性上留下隱患。計(jì)算機(jī)視覺檢測技術(shù)作為實(shí)現(xiàn)智能制造的核心技術(shù)之一，在半導(dǎo)體制造這種典型性智能化工廠場景下被廣泛使用，助力實(shí)現(xiàn)高效穩(wěn)定的產(chǎn)品定位，測量以及缺陷檢測，進(jìn)而提升自動化程度，提高生產(chǎn)效率、減低不合格率。

【晶圓測溫系統(tǒng)】

01

難點(diǎn)和挑戰(zhàn)

在半導(dǎo)體視覺檢測中，晶圓表面缺陷檢測是一個(gè)非常重要的檢測環(huán)節(jié)，可以用在第三代半導(dǎo)體、MicroLED、MiniLED新型顯示晶圓的前后道檢測。想要實(shí)現(xiàn)晶圓缺陷檢測需要達(dá)到很多檢測的要求。

如MicroLED、MiniLED等顯示芯片尺寸一般在50μm甚至以下，這就需要有更高的檢測精度，對相機(jī)的分辨率和成像質(zhì)量提出了非常高的要求。同時(shí)面對檢測效率，通常要求檢測系統(tǒng)完成飛拍，而高速開啟飛拍需要相機(jī)在極短的時(shí)間內(nèi)完成曝光，與此同時(shí)在短曝光下如何保障可用的圖像亮度也成了需要考慮的問題。同時(shí)在如此嚴(yán)苛的成像前提下，如何完成高精度高速度的對焦又為檢測系統(tǒng)帶來了新的課題。

02

解決方案【晶圓測溫系統(tǒng)】

面對晶圓檢測對分辨率和成像質(zhì)量的要求，集成Sony、Onsemi、Gpixel等高性能CMOS芯片的Baslerboost系列相機(jī)提供從2.8MP到127MP不同等級的分辨率，尤其是boostV子系列的21MP、25MP、65MP，更是半導(dǎo)體行業(yè)采用較多的型號。在采用高分辨率相機(jī)提升圖像獲取精度的與此同時(shí)，結(jié)合高放大倍率（5x-50x,100x）的顯微物鏡，呈現(xiàn)0.5μm以下的超高成像精度。

為了響應(yīng)飛拍的應(yīng)用需要，Baslerboost系列相機(jī)曝光時(shí)間最短可達(dá)1μs，結(jié)合豐富的IO接口和獨(dú)特的inputfilter等功能充分保證開啟準(zhǔn)確性和實(shí)時(shí)性。同時(shí)搭配最高亮度達(dá)5750萬LUX的光纖燈箱，充分保證飛拍短曝光時(shí)間模式下的圖像亮度。【晶圓測溫系統(tǒng)】

在這么高的檢測精度下，平臺穩(wěn)定性非常重要，絕大多數(shù)系統(tǒng)會采取達(dá)到一定厚度的大理石平臺，即便這樣快速精準(zhǔn)對焦仍然是比較大的難點(diǎn)。我們采用自動對焦來實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)跟蹤自動對焦，對焦時(shí)間能達(dá)到毫秒水平，Z軸精度可以控制在1μm以下。

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廣東瑞樂科技專注于高精度溫測、溫控設(shè)備的生產(chǎn)和研發(fā)定做，為半導(dǎo)體行業(yè)提供科學(xué)的國產(chǎn)解決方法，更多有關(guān)TC Wafer?晶圓測溫系統(tǒng)資訊請關(guān)注瑞樂官網(wǎng)。