瑞樂半導(dǎo)體

ATS 晶圓型中心校準(zhǔn)片

ATS 無線晶圓校準(zhǔn)測量系統(tǒng)將機(jī)器視覺及傳感器模塊集成到晶圓上，實(shí)現(xiàn)捕獲偏移數(shù)據(jù)（x 軸、y 軸），以快速校準(zhǔn)晶圓傳輸位置，在半導(dǎo)體制程中提供精確的晶圓定位。

一、產(chǎn)品應(yīng)用范圍

晶圓頂針、晶圓自動(dòng)化搬運(yùn)機(jī)械手、晶圓校準(zhǔn)設(shè)備

二、產(chǎn)品優(yōu)勢

01、實(shí)時(shí)提供測量參數(shù)

能夠?qū)崟r(shí)提供測量參數(shù)，使得操作人員可以快速調(diào)整和優(yōu)化生產(chǎn)流程，降低耗材費(fèi)用。

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02、實(shí)現(xiàn)精確校準(zhǔn)

能夠提供精確的晶圓傳送坐標(biāo)，確保晶圓在生產(chǎn)過程中的正確定位至關(guān)重要，助于提高整個(gè)制造過程的效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

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03、無線作業(yè)方式

ATS 系統(tǒng)的無線操作減少了物理連接的情況，使得晶圓的傳輸和處理更加靈活和高效。

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04、支持過程調(diào)整與驗(yàn)證

通過分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的參數(shù)數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)調(diào)整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。

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05、輕巧的設(shè)計(jì)

ATS系統(tǒng)的輕巧設(shè)計(jì)使其能夠適應(yīng)更多的設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，尤其對于空間受限的場合提供更大的靈活性和便捷性。

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06、低功耗性能

低功耗的特性實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)可以在不犧牲性能的前提下長時(shí)間運(yùn)行。

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三、產(chǎn)品參數(shù)配置

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四、關(guān)于瑞樂半導(dǎo)體

廣東瑞樂半導(dǎo)體科技有限公司（Guangdong Ruile Semi-Tech CO., Ltd.）成立于2016年，是一家專精于半導(dǎo)體溫度測量和功能測量產(chǎn)品，集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售及產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)為一體的高科技公司，同時(shí)是具備優(yōu)秀的自主創(chuàng)新能力的高價(jià)值公司。公司積累了半導(dǎo)體行業(yè)溫度測量領(lǐng)域多年經(jīng)驗(yàn)，融入當(dāng)今先進(jìn)的工業(yè)計(jì)算機(jī)技術(shù)，在專業(yè)技術(shù)上不斷迭代創(chuàng)新，短短幾年內(nèi)，垂直發(fā)展成為半導(dǎo)體行業(yè)測溫設(shè)備的專業(yè)供應(yīng)商，成為在該領(lǐng)域具有較強(qiáng)影響力的公司。

公司主要產(chǎn)品有TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng)、RTD Wafer晶圓測溫系統(tǒng)（有線/無線）、On Wafer無線晶圓測溫系統(tǒng)、定制型 Wafer晶圓測溫系統(tǒng)，承壓測溫 Bonding TC Wafer、AMS 晶圓型多功能測試片、ATS晶圓型中心校準(zhǔn)片、AGS晶圓型間隙量測片、VMS晶圓型厚度量測片、ALS 晶圓型水平校準(zhǔn)片、AVS 晶圓型振動(dòng)量測片、AVLS 晶圓型振動(dòng)水平測量校準(zhǔn)片、有線/無線真空壓力測量片AVPS、無線測溫晶圓存儲充電數(shù)據(jù)傳輸FOUP等，為半導(dǎo)體企業(yè)提供高精度的晶圓測溫解決方案和晶圓校準(zhǔn)測量解決方案。