硅片，英文名為Wafer，又叫晶圓，是高純結晶硅的薄片。硅晶圓看作芯片的基板，在生產(chǎn)電子電路中尤其實用。硅看作宇宙最為常見的元素排行第七，又是地球上的第二普遍元素。一些簡單含硅材料包含沙粒、石英等。硅是磚、水泥和玻璃等建材材料的核心元素之一。硅現(xiàn)在是半導體科技領域里應用最廣的半導體。【TC Wafer】

盡管硅芯片很有可能看起來像是金屬材質(zhì)，但是它們不完全看作金屬材質(zhì)。因為原子之間非常容易移動“自由電子”，金屬是電良導體，電便是電子的運動。與此同時，純硅晶體幾乎就是絕緣體；容許極少的電流通過它。可是，根據(jù)給硅片摻雜可以改變硅片的導電能力。

摻雜是把少許雜質(zhì)混進硅晶體以改變行為并把它集成到導體中。這種用以摻雜的雜質(zhì)稱為摻雜劑。硅自身不能很好的導電性；可是，它能夠準確的摻雜以將電阻率調(diào)節(jié)到準確的水平。在芯片制造過程中加入硅摻雜劑，比如氮、銦、鋁、鎵和硼。所以，要讓非導電性硅形成半導體，硅必須要變?yōu)榫A。【TC Wafer】

硅晶圓有很多種形狀和尺寸，實際在于它們之間的用處。晶圓從2英寸到12英寸都有，常見的就是6英寸、8英寸和12英寸。它們都是集成電路芯片中的關鍵材料，集成電路芯片若干個致力于執(zhí)行特定任務晶體管組成。硅是一種具有拋光鏡面表面的扁平圓盤，它無所不在，基本上在每一個電子產(chǎn)品里都有它的影子。它們是制造半導體的常見材料，硅表面光滑，提升了純凈度，適用半導體器件。硅片制造方式是VerticalBridgeman和Czochralski拉法。

硅晶圓工作原理【TC Wafer】

從沙粒中提取硅后，必須要使用前對它進行提純。它最先被加熱，直至它熔化成純凈度約為99.9999999%或更高一些且無缺陷的高純液體。隨后根據(jù)使用FloatingZone或Czochralski加工工藝等各種制造方式，使之凝固成硅棒或硅錠。Czochralski的辦法包含將一小塊固體硅放置在熔融硅池中，隨后隨著液體轉化成圓柱形硅錠而緩緩旋轉。這也是為什么制成品晶圓基本都是圓盤狀的。在完全冷卻之前，金屬材質(zhì)錠的金字塔形末端被拉掉。然后用鋒利的金剛石鋸片將主體切成同樣厚度薄晶片。這闡釋了為何鑄錠直徑會成為晶圓尺寸規(guī)格決定性因素。

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